關於製造業那些必讀的知識

半導體產業的焦點已從「摩爾定律」徹底轉向「超越摩爾（More than Moore）」。在 AI 晶片的設計中，WMCM 結合了異質整合（Heterogeneous Integration）的精髓，將不同製程節點的 CPU、GPU 與 HBM4 記憶體堆疊在一起。將封裝製程「前移」至晶圓級別，利用晶圓製造的高精密設備來處理晶片間的互連。