隨著 AI 算力需求從兆級參數模型向邊緣端與大型資料中心雙向擴張，傳統以晶圓為載體的封裝技術（如 FOWLP）正遭遇嚴峻的物理空間與成本天花板。目前，全球供應鏈正屏息觀察這場由台積電、日月光、三星以及力成等巨頭領銜的競賽。對於台灣供應鏈而言，這不僅是設備廠如弘塑、萬潤、志聖的升級機會，更是台灣利用強大的面板與半導體雙優勢，突破過去「封裝僅是代工」的經驗瓶頸，向「算力賦能者」角色躍遷的關鍵戰場。